（原标题：CPU，新混战）

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东说念主们常说，公司（尤其是领有大齐 IT 预算的大公司）不会购买居品，他们购买的是蹊径图。莫得东说念主惬心枉恐惧计为一款最终成为一次性居品的居品优化软件，迫使他们移植代码并针对另一台建设进行颐养。

确乎有这么的事。

因此，对于试图让东说念主们购买其计较引擎的芯片制造商来说，领有将来的居品蹊径图与评释昔日曾领有蹊径图并能按照蹊径领导居品推向市集的智力同样蹙迫。

本年是年头，数据中神思较引擎是咱们最关怀的问题，咱们花了一些时刻制定了一套从 2023 年到 2027 年的 CPU、GPU 和 AI 加快器总体蹊径图。今天，咱们将揣测现时市集上的主流 CPU 以及行将推出的 CPU。咱们将分歧揣测 GPU 和定制 AI 加快器。

为了使事情相对简便，咱们的 CPU 蹊径图不包括特殊处理器，举例 AMD 和英特尔为电信和处事提供商市集创建的处理器，省略就 AMD 而言，带有垂直 L3 高速缓存的 Epyc X 变体，省略就英特尔而言，具有 HBM 内存而不是无为 DDR5 内存的 Xeon 变体。

为简便起见，咱们将处理器的发布日期四舍五入到最近的日期季度，对于发布日期不解确的将来居品，咱们已勤恳预计其发布时刻。如若咱们合计计较引擎将始终可用 - Nvidia 的“Vera” Arm 处事器 CPU 或 IBM 行将推出的“Cirrus+” Power11 和“Telum II” z17 处理器 - 咱们会将其计较到将来的界限。咱们还将英特尔至强系列从头定名为“Sapphire Rapids”的 Xeon 4 和“Emerald Rapids”的 Xeon 5，因为咱们厌倦了试图记着哪一个是第四代，哪一个是第五代。够了。

咱们不错尝试将好多权贵特征塞进这些图表中，但咱们坚握使用基本特征：CPU 的代号和称呼、计较中枢的蚀刻工艺和蚀刻工场、中枢类型以及系列中顶级 bin 部件的中枢和线程数目。在某个时候，咱们将推广它以添加峰值整数和浮点性能，如若咱们能获取顶级 bin 部件的 SPEC 评级，可能会添加。

X86处理器仍然是出货量卓绝者，这即是为什么 AMD 的 Epyc CPU 和英特尔的 Xeon CPU 位居榜首的原因。

AMD 和英特尔齐已将大部分主流处事器 CPU 参预到 2025 年的市集，但英特尔还将在 2025 年第一季度推出更多 CPU，而 AMD 有可能推出一款带有垂直缓存、针对 HPC 使命负载的“Turin-X”变体，为咱们带来惊喜。

本年唯独有望推出的新式主流处事器 CPU 是英特尔的“Clearwater Forest” Xeon 7，展望于本年年底上市。如若运筹帷幄凯旋实验，Clearwater Forest 将成为英特尔首款接管 18A（1.8 纳米 RibbonFET）制造工艺的 CPU。有传言称，这款 Xeon 7 E 中枢部件（节能的缩写，基于 Atom 中枢的变体“Darkmont”，穷乏同步多线程和 AVX-512 矢量数学单位等）将在四个区块中领有多达 288 个中枢，是英特尔居品线中它将取代的 Xeon 6“Sierra Forest”6700E 芯片的两倍。

Xeon 6 6900 系列具有双倍 E 中枢 Sierra Forest 变体，称为 Xeon 6 6900E，正如您所料，它将于 2025 年第一季度推出，在两个计较块中最多可容纳 288 个中枢。Xeon 6 的高端“Granite Rapids”P 中枢版块Xeon 6 6900P于 2024 年 9 月在领先的 Sierra Forest 芯片之前发布，在一个插槽中有 128 个 P 中枢，随后将是较低线索的 Xeon 6 6700P 部件，峰值为 86 个中枢，致使还有较低线索的部件，称为 6500P 和 6300P，咱们现时还莫得听到太多对于它们的音问，展望也将于本年第一季度推出。

Turin 处理器的 Zen 5（老例中枢）和 Zen 5c（更薄的中枢，缓存更少）变体将随同 AMD 渡过 2025 年。莫得东说念主展望数据中心的“Venice”Zen 6 和 Zen 6c CPU 会握续到 2026 年，咱们合计它们应该会在来岁年头初始量产。Zen 6 和 Zen 6c 中枢的 IPC 性能有权贵进步，这是合理的预期，咱们合计 AMD 将使用减轻至 2 纳米的工艺来增多中枢数目，并可能略微提高时钟频率。

如若这份 CPU 图谱夸耀到来岁，那么处事器 CPU 领罕见百个内核将并不凄凉。跟着英特尔减轻晶体管尺寸，从而减轻内核尺寸，并在 2026 年使用 18A 工艺推出“Diamond Rapids”Xeon 7 P 核处理器，咱们将拭目而待。咱们合计英特尔需要与 AMD Venice Epyc 9006 处理器领有同等的内核数目，这意味着内核数目将增多一倍，达到 256 个。

处事器 CPU 规模的一大不细目要素是 Nvidia 可能会如哪里理其将来的“Vera”CV100 处理器，该处理器展望将于 2026 年推出。Nvidia 初次在芯片瞎想中使用 Arm Ltd 的“Demeter”Neoverse V2 内核，其“Grace”CG100 处理器于 2023 年第二季度推出。咱们合计，它相等但愿凭借 Vera 处理器走在 Arm CPU 内核的最前沿。这可能意味着跳过“Poseidon”V3 内核，跳转到 Arm 的“Adonis”V4 内核。为了好玩，咱们猜了这极少。岂论怎么，咱们合计 Nvidia 对 Vera 的关注度不如 NVLink 端口和大量带宽。该公司依然在最新的 Grace-Blackwell 超等芯片中将两个“Blackwell”GB200 GPU 加快器与单个 Grace 芯片配对，而况将来的“Rubin”GPU 过头 Vera CPU 的比例可能会达到一比四。要末端这极少可能意味着要将中枢数目增多一倍。（显然，72 个 V2 中枢足以赋闲一双 Blackwell 的需求，那么为什么 144 个 V3 或 V4 中枢不及以赋闲四台 Rubins 的需求呢？）

仅仅为了好玩，也为了展示蓝色巨东说念主所处的不同寰宇，咱们在 Arm 包的中间添加了 Power 和 z 处理器。咱们展望“Cirrus+” Power11 和“Telum II” z17 处理器将在本年年底前推出，以进步 Power Systems 和 System z 大型机居品线的性能。咱们将很快先容的 Power11 芯片，与依然在该规模推出近四年的 Power10 芯片比较，它的沿路指标齐是增多内存带宽和内存容量。z17 处理器进行了好多颐养，包括集成的 DPU 以加快大型机的 I/O 操作，咱们早在 2024 年 8 月就对此进行了先容。这两款芯片均由 IBM 的处理器制造谐和伙伴三星蚀刻，而况在一个插槽上齐有 16 个内核，并末端在一个节点有四个插槽、一个系统映像中有四个节点、以及吊挂着数十 TB 主内存的机器中。

大铁确乎平地风雷。

说到这里，咱们回到 Arm 的竞争，咱们展望 Ampere Computing 会以十分律例的节律推出新址品，该公司在 2024 年 7 月就发布了最新的蹊径图。该公司合计，它不错每年将中枢数目翻一番，到 2027 年，单个插槽将达到 512 个中枢。如若以史为鉴，那么 Ampere 应该会在 2025 年之前加大 256 核处事器 CPU 的产量，并从本年下半年头始批量出货，而况它展望 512 核的“Aurora”AmpereOne 芯片将于 2026 年底推出，并在整个这个词 2027 年加大产量。

亚马逊网罗处事尚未表露太多关联其 Graviton 系列 Arm 处事器 CPU 的运筹帷幄，坦率地说，跟着 2024 年行将闭幕，咱们展望会有某种升级。也许是深度分类 Graviton4E，具有一些异常的性能，就像几年前的 Graviton3E 同样。咱们展望 AWS 直到 2025 年底才会初始驳倒 Graviton5，咱们推测它可能会在 2027 年头驳倒 Graviton6。

AWS 可能会在中枢数目方面选拔更激进的圭表，但咱们合计它不会比咱们在 Arm Neoverse 中枢或台积电蚀刻芯片工艺方面所展示的更激进。这在很猛进度上取决于 AWS 但愿以多快的速率将其计较机群从 X86 平台调遣出去。它但愿调遣的速率越快，中枢数目就会越高，固然，这要归功于它不念念在处理器上为软件措置太多 NUMA 域。

咱们在这份 CPU 路标中为谷歌的 Axion、微软的 Cobalt、阿里巴巴的倚天、华为科技的 Kunpeng和飞扬的 S5000C-M Arm 处理器标注了占位符。

咱们莫得这些处事器 CPU 系列的蹊径图，更毋庸说所示处理器的内容规格了。对于它们的细节并未几，这并非有时。微软、谷歌和阿里巴巴对向其他公司出售他们的 Arm 处事器芯片不感酷爱酷爱，任何蹊径图可能只为他们在云表的 Arm 实例的最大客户保留。华为期间和飞扬芯片位于中国防火墙背面，内容上很少有东说念主知说念更新它们的运筹帷幄。

还有一些其他公司可能内容上会制作这个CPU蹊径图，举例Tenstorrent、Ventana、Esperanto、Meta Platforms、SiPearl 和 Fujitsu。

这是一个很好的初始。如若你有任何认识，请共享。

https://www.nextplatform.com/2025/01/30/the-road-ahead-for-datacenter-compute-engines-the-cpus/

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